プリント基板用語辞典は行 | プリント基板試作のテクノ電子

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用語	解説
パッド（Pad）	表面実装部品の端子をプリント配線板に接続する際に、ハンダ付けもしくはボンディング接続する為に設けられたランド。
ビルドアップ基板	ビルドアップ工法で製造したプリント配線板。
ビルドアップ基板	関連項目：ビルドアップ工法
ビルドアップ工法	コア基板をベースに、１層ずつ絶縁層（レーザー加工対応プリプレグ）と導体（Cu箔）を積み重ね、レーザー加工により１層ずつVIAの形成を可能とする工法。従来のIVH（BVH）では実現が困難であった、隣り合った層に異なったブラインドVIAの形成が可能となり、より複雑で省スペースを実現する基板設計を可能にします。 VIAの形成方法（層間接続）には、Cuメッキを用いた方式と、導電性ペーストを用いた方式があります。また、導電性ペーストを用いた方式には、真空穴埋機により導電性ペーストを充填する方式と、バンプを形成して絶縁層を貫通させる方式があります。
ビルドアップ工法	関連項目：ALIVH、B2it
フォトマスクフィルム	感光性のドライフィルムや液レジインクを露光する際に、感光の不要な部分をマスクする為に使用するフィルム。透明のベース（PET）層と感光性の乳剤層及び保護膜層により形成されるフィルムで、ベースの厚みが175μのものが主流です。フォトプロッターにて描画を行い現像する事で、光を通す透明部分と遮光性のある黒い部分（乳剤の残った部分）とで、パターン絵柄のポジないしネガのフィルムができます。
フラックス	はんだ付けの際に、酸化膜の除去及び、加熱による再酸化を防ぎ、表面張力を小さくして濡れ性をよくする為に塗布する表面処理材。一般的にフラックスと言うと、ポストフラックスをさしますが、プリント配線板メーカーではフラックス＝プリフラックスと表す傾向があります。
フラックス	関連項目：プリフラックス、水溶性耐熱プリフラックス、ポストフラックス
プリフラックス	プリント配線板のソルダーレジストで保護されていない導体パターンやパッドに防錆皮膜を形成する為に使用するフラックス。水溶性のイミダゾール系の有機化合物で、プリント配線板に処理を施すことで銅（Cu）上にのみ薄い（0.1～0.5μm程度）防錆皮膜（キレート化合物）を形成します。また、実装時にはポストフラックス処理を施すとプリフラックスは溶解し銅が露出する為、良いはんだ濡れ性・はんだ付け性を得る事ができます。一般的にプリフラックス＝水溶性耐熱プリフラックスをさします。
プリフラックス	関連項目：フラックス、水溶性耐熱プリフラックス
プリプレグ	ガラスクロス（布）や不織布に熱硬化性の樹脂を含浸させ、半硬化状態（Bステージと呼ばれる）にしたもの。多層形成の際に、内層コア材と内層コア材もしくは内層コア材と銅箔や外層材との接着層として使用します。積層し真空プレス機で溶融温度まで加熱してやる事でゲル化し、さらに加熱してやる事で焼結し完全硬化状態になります。
プリント配線板	絶縁基板上にCuによる導電性の配線パターンを形成したもの。メッキによりパターンを形成する方法（アディティブ法）や、エッチングによりパターンを形成する方法（サブトラクティブ法）、導電性ペーストの印刷によってパターンを形成する方法等があります。初期は片面や両面でパターンの配線を行っていましたが、近年は高い集積度のICやLSI部品の増加により配線の高密度化が進み、表層だけでは配線が困難になった為、電源層やグラウンド層、また表層では配線しきれないパターンを内層に埋め込んだ多層板のシェアが飛躍的に増加しています。また、ここ数年では更なる小型化を目的として、ビルドアップ基板（工法）が非常に注目されています。
プレフラックス	＝プリフラックス
プレフラックス	関連項目：プリフラックス
ポストフラックス	プリント配線板に部品を取り付ける際に使用するフラックス。一般的にフラックスというと、このポストフラックスをさします。従来、ロジン（松ヤニ）を主成分とした物が主流でしたが、ハロゲンフリー化の動きと合わせて他の有機物を主成分としたフラックスが開発され需要を伸ばしてきています。
ポストフラックス	関連項目：フラックス、プリフラックス