試作基板について | プリント基板試作のテクノ電子

ハイスピード・ハイクオリティのプリント基板試作

スピード試作に特化したテクノ電子では、下記のような試作基板に対応しております。スピーディーな製作により、貴社のビジネスチャンス実現をお手伝いいたします。

層数	1～36層　：　片面・両面・多層（3～36層）
特殊仕様	IVH・BVH、スルーオンパッド(永久樹脂埋め)、ビルドアップインピーダンス制御(TDR測定・断面解析)、突起メッキ
表面処理	共晶レベラー、鉛フリーレベラー、耐熱水溶性フラックス、無電解金メッキ、電解金メッキ、無電解ボンディング金メッキ、電解ボンディング金メッキ
取扱基材	FR-4、CEM-3、紙フェノール、ハロゲンフリー材、高Tg材、低熱膨張材、低誘電率材、高誘電率材、アルミベース材、厚銅基材、白色材
取扱材料	基材：パナソニック電工(株)、利昌工業(株)、三菱ガス化学(株)、キングボード(外材)、南亜（外材）インク：太陽インキ製造(株)、(株)タムラ製作所、山栄化学(株)、互応化学工業（株）
対応スペック	最小Line/Space：0.08/0.08mm 最小VIA径：0.15mm 最小BGAピッチ：0.4mm 最小板厚：0.06mm　/　最大板厚：5.0mm 最小ワークサイズ：170×244mm　/　最大ワークサイズ：510×610mm ※上記外のスペック・サイズは別途ご相談下さい。

CAM編集から基板製造まで一貫作業による超短納期対応
CSP0.5mmピッチBGAなどの狭ピッチ基板・永久樹脂埋め加工による、フラットスルホール基板に対応
無電解銀メッキ・鉛フリー半田レベラーによる、鉛フリー表面処理に対応
大型フライングチェッカーの導入により600×700mmワークサイズの基板の導通検査に対応
TDR（シングルおよび差動インピーダンス測定に対応）

インピーダンス測定について

インピーダンス測定イメージ

試作基板について、インピーダンス測定に対応しております。いただいた設計データから試作をおこない、解析をおこなって実際の数値・差分をお客様へフィードバックさせていただきます。試作基板の技術面でお客様をサポートし、最終製品までつながる試作をおこないます。

試作基板の製作技術を支える設備と人材

テクノ電子では、業界の動向を見据え、他社に先駆けて最新設備の導入をおこなっています。基板の精度をあげるためのダイレクトイメージの導入、断面解析をおこなうインピーダンス測定器、光学式検査による品質チェックのためのAOI検査機の導入などをはじめとして、試作基板製作に関する多くの実績とノウハウを蓄積してまいりました。

人材面でも、製作技術とお客様対応の両面を強化してまいりました。
営業部隊では、より試作のレスポンスを高めるため、営業メンバーは技術者と密に情報交流をおこない、お客様と工場とを近づける営業スタイルを実施しています。
技術部隊においては、あえて専任を置かず、ローテーション実習などで特殊技術も共有していくことにより、フレキシブルな作業が可能になり、ハイクオリティ・ハイスピード試作を実現させています。