基板製作実績、事例紹介 | プリント基板試作のテクノ電子

プリント基板製作事例のご紹介

テクノ電子の製作基板実績や、お客様のご要望にお応えしてきた事例をご紹介いたします。

28層貫通基板を48時間で製作した実績があります。小ロット品に限れば、国内最速の納期対応が可能です。

Megtron6・PPE樹脂材の6層(2段)ビルドアップ品を、実働8日間で製作するなど、特殊材料や特殊基板の特急対応実績も多くあります。

インピーダンスラインのシミュレーション及びTDR測定、コントロールラインの試料解析を社内にて対応可能です。（TDR測定モジュール・マイクロスコープ導入）

定期的にサンプリングボードの作成を行い、様々な配線条件の測定結果を実測・解析してフィードバックを行うことにより、シミュレーションソフトだけではカバーできない係数もフォローする事が可能です。

材料も、高誘電率材・低誘電率材をはじめ、多様な材料での製造対応が可能です。

比誘電率ε=10@1Ghz（セラミック基板等の代替品として注目）高誘電率と低誘電正接を同時に実現しながら多層形成（実績有り）も可能です。

比誘電率ε=4@1Ghz以下の各材料も取扱可能。エポキシ材はもちろん、PPE材による多層形成にも対応可能です。

アルミベース基板、アルミ貼り付け基板、高熱伝導性絶縁プリプレグ、高熱伝導性ガラスコンポジット基板（R-1787）、高放熱性レジストインク等、LEDランプやLEDバックライトといった放熱性能を重視した製品向けの材料による基板製造にも取り組んでいます。

また、高反射率・高耐性レジストインクも各種取り扱っており、上記材料との組み合わせによる製造が可能です。

大電流電源基板向け厚銅基板対応可能です。（銅厚：100～500μまで実績あり）
社内にて圧延銅を積層対応が可能な為、試作品でも柔軟に対応が可能です。

0.4mmピッチ以上の狭ピッチBGA基板の製造対応が可能です。（0.4mm未満は要相談）

永久樹脂埋めインクによるフラットスルホール形成にも対応。
高速スピンドルのNCドリル加工機により最小0.1mmのドリル加工にも対応が可能です。

両面材・コア材・プリプレグ材を0.06mmから取り揃えており、多層板に関しても薄板基板の製造対応が可能です。
薄板基板の各種仕様対応が可能です。

ダイシング加工により、通常のルーター加工ではバリや剥がれ等が発生して製造が困難な挟ピッチの端面スルホール基板でも製造が可能です。