基板製作見積フォーム

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材質

板厚

t＝ mm

外層/内層銅箔厚

外層銅箔厚： μ 内層銅箔厚： μ

印刷

最小Line/Space

最小Line μ 　/　最小Space μ

最小径

表面処理

その他：

端子金メッキ

無し　有り　本

BGA/PGA

無し　有り　 mmピッチ　ピン
（複数個ある場合は、一番小さいピッチのものを記入して下さい。）

樹脂埋め
（フラットスルホール）

無し　有り

Vカット

無し　有り　本

不要　必要

支給方式

データ支給　フィルム支給

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