プリント基板用語辞典た～は行 | プリント基板試作のテクノ電子

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用語	解説
ALIVH（アリブ）	Any Layer IVHの略称。パナソニック電器及びパナソニック電子部品により開発されたビルドアップ工法の一つ。不織布アラミド繊維クロスを使用したプリプレグにCO2レーザーで穴を開け、導電性のペーストを充填してVIAを形成したものに銅箔を貼り合わせてコア層を作成。パターン形成後、外側に上記と同じくVIAを形成したプリプレグと銅箔の積層を繰り返してビルドアップ基板を形成する。非常に高密度な配線設計が可能。
ALIVH（アリブ）	関連項目：ビルドアップ工法
ANSI	American National Standerds Institute（米国規格協会）の略称　（日本のJISに相当する規格） NEMA協会の定めるFRグレードに基づいて、積層板（プリント配線板）の難燃性グレードを規定している。
ANSI	関連項目：FRグレード、NEMA
BVH	Blind Via Hole（ブラインドビアホール）外層から特定の内層までを接続する未貫通の導通穴。主に多層板の表層と直下層のみに、貫通穴とは別の接続を確保したい場合に使用されます。中には、多層板に導通穴を形成したもの同士を積層してBVHとするケースもあります。積層する回数が増えれば増えるほど、伸縮のコントロールが難しくなり、難易度の高い基板となります。ビルドアップ基板の表層に設けられたLVH（レーザービアホール）も、BVHの一種で、レーザーブラインドホールと呼ばれる事もあります。
CEM-1	基材の心に難燃性エポキシ樹脂を含浸させた紙基材を用い、表面（強度補強用）にガラス布×エポキシ樹脂のプリプレグを用いた積層板。日本ではセムワンと呼ばれ、殆ど流通していません。 FR-4基板と比べると非常に柔らかい材料です。
CEM-1	関連項目：CEM-3
CEM-3	基材の心に難燃性エポキシ樹脂を含浸させたガラス不織布を用い、表面（強度補強用）にガラス布×エポキシ樹脂のプリプレグを用いた積層板。日本でセムスリーと呼ばれ、コンポジット材料の主力商品となっています。プリプレグを心にして外側にガラス不織布を用いたものもあります。（平滑化基板等に利用） FR-4基板と比べると非常に柔らかい材料です。また、近年は熱伝導性を1W/（m･K）まで向上させた、高熱伝導性CEM-3材が注目されています。
CEM-3	関連項目：CEM-1
FR-4基板	ANSIの規格におけるFR-4の難燃性グレードの銅張積層板を材料に用いたプリント配線板の通称。一般的にプリント配線板というと、このFR-4基板をさします。
FR-4基板	関連項目：FRグレード、ANSI
FRグレード	FRはFlame Retardantの略称。銅張積層板の耐熱性（=難燃性）グレードを示す基準です。米国のNEMA協会によって規定されたものです。 ANSIはこれらのFRグレードに基づいて規定された上位規格で、材料メーカーのカタログ等にはANSIグレードとして記載されています。 FR-1：耐燃性紙基材×フェノール樹脂の銅張積層板（JIS規格：PP7F） FR-2：耐燃性紙基材×フェノール樹脂の銅張積層板（JIS規格：PP3F） FR-3：耐燃性紙基材×エポキシ樹脂の銅張積層板（JIS規格：PE1F） FR-4：耐燃性ガラス布基材×エポキシ樹脂の銅張積層板（JIS規格：GE4F） FR-5：耐燃性/耐熱性ガラス布基材×エポキシ樹脂の銅張積層板（JIS規格：GE2F） FR-6：ガラスマット・ポリエステルの銅張積層板（※現在、NEMAの規格からは削除されています。）
FRグレード	関連項目：ANSI、FR-4基板
IVH	Interstitial Via Hole（インタースティシャルビアホール）。多層板において、複数層の接続を目的とする導通穴で未貫通の穴。 IVHを形成したい両面板もしくは多層板に貫通穴の加工を行いメッキを施した上で、残りの層を形成する両面板もしくは多層板と張り合わせる事で、未貫通のIVHが形成されます。 IVHの多くは積層工程の際にプリプレグの樹脂がIVH内に充填される事で、IVH部の表層は平滑化され、スルーホールメッキの際にメッキも施される為、ホールオンパッドの形成が可能になるという利点もあります。 IVHのうち、外層から特定の内層までを接続するブラインドビアホールと、内層と内層を接続するベリードビアホールとがあります。ベリードビアホールはインナービアホールとも呼ばれます。
NEMA	National Electric Manufacturers Associations（アメリカ電気工業会）。 FRグレードを規定している協会。積層板（プリント配線板）の難燃性グレードを記す際は、ANSIグレードもしくは、ANSI/NEMAグレードと記載される事は多い。
NEMA	関連項目：FRグレード、ANSI
OSP	Organic Solderability Preservativeの略称　＝水溶性プリフラックス（一般的に水溶性耐熱プリフラックスの事をいいます）
OSP	関連項目：プリフラックス、水溶性耐熱プリフラックス
RoHS指令	RoHSはRestriction of Hazardous Substancesの略。電子・電気機器に関する特定有害物質の使用制限に関するEU（欧州連合）による指令。以下の6つの物質が規定量を超えて含まれている製品は販売する事ができないとされています。　［1］鉛：1,000ppm以下　［2］水銀：1,000ppm以下　［3］カドミウム：100ppm以下　［4］六価クロム：1,000ppm以下　［5］ポリ臭化ビフェニル（PBB）：1,000ppm以下　［6］ポリ臭化ジフェニルエーテル（PBDE）：1,000ppm以下 ※適切な代替手段がない等を理由に、一部適用が免除される製品もある。